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S6AE103A0DGN1B200中文资料Power Management ICs (PMIC)数据手册Infineon规格书

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厂商型号

S6AE103A0DGN1B200

参数属性

S6AE103A0DGN1B200 封装/外壳为24-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的电源管理-专用;S6AE103A0DGN1B200应用范围:能量收集;产品描述:IC PMIC ENERGY HARVESTING 24QFN

功能描述

Power Management ICs (PMIC)

封装外壳

24-VFQFN 裸露焊盘

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-11-24 20:00:00

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S6AE103A0DGN1B200规格书详情

特性 Features


优势:

技术参数

  • 产品编号:

    S6AE103A0DGN1B200

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 类别:

    集成电路(IC) > 电源管理 - 专用

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 应用:

    能量收集

  • 电压 - 供电:

    2V ~ 5.5V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    24-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    24-QFN(4x4)

  • 描述:

    IC PMIC ENERGY HARVESTING 24QFN

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Cypress(赛普拉斯)
24+
NA/
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