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S25FL512SAGBHI310中文资料Dual QSPI Flash数据手册Infineon规格书

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厂商型号

S25FL512SAGBHI310

参数属性

S25FL512SAGBHI310 封装/外壳为24-TBGA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 512MBIT SPI/QUAD 24BGA

功能描述

Dual QSPI Flash

封装外壳

24-TBGA

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-9-28 22:59:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :S25FL512SAGBHI310

  • 生产厂家

    :Infineon

  • Density (Mbit)

    :512

  • Interface Bandwidth (MBps)

    :52

  • Interface Frequency (SDR / DDR) (MHz)

    :133 / -

  • 最高工作电压 (V)

    :3.60

  • 最低工作电压 (V)

    :2.70

  • Operating Voltage (V)

    :3

  • Part Family

    :Serial NOR

  • Series

    :FL-S

  • Tape & Reel

    :否

  • Temperature Range (Min C to Max C)

    :-40C to +85C

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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