CCD signal processing module

Signal processing module for CCD area image sensor (S10810, S10811) The C9266-03/-04 are signal processing circuit designed for HAMAMATSU CCD area image sensors S10810, S10811. The C9266-03/-04 can be used in X-ray applications such as X-ray imaging and non-destructive inspection when combine

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HAMAMATSUHamamatsu Photonics Co.,Ltd.

滨松光子滨松光子学株式会社

CCD signal processing module

Signal processing module for CCD area image sensor (S10810, S10811) The C9266-03/-04 are signal processing circuit designed for HAMAMATSU CCD area image sensors S10810, S10811. The C9266-03/-04 can be used in X-ray applications such as X-ray imaging and non-destructive inspection when combine

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Front-illuminated FFT-CCD for X-ray imaging

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Front-illuminated FFT-CCD for X-ray imaging

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CCD area image sensors

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易用的X射线成像模块

S10811-11使用了S10814传感器，是一款易用的X射线成像模块，增加了电缆和X射线触发电路。

Hamamatsu

滨松光子

200万像素前照式FFT-CCD，用于X射线成像

S10814是FFT-CCD面阵图像传感器，适合牙科分析中口内X射线成像。该传感器有200万像素（1700×1200），每次像素为20×20μm。FOP（光纤板）作为入射窗只有1.5mm厚度，使其分辨率高同时抗X射线辐射。在FOP镀上的闪烁体经过优化，对X射线灵敏度高，分辨率高（20 Lp/mm）。 \n-继承了X射线监控光电二极管\n-尺寸紧凑\n-高动态范围：12位\n-长期稳定度高\n-分辨率： 20 Lp/mm\n-1700×1200像素\n-像素尺寸：20×20μm\n-耦合了FOS，用于X射线成像\n-100%填充因子\n-暗电流低\n-读出噪声小\n-MPP工作\n-适配直流或交流X射线源;

Hamamatsu

滨松光子

Front-illuminated FFT-CCD for X-ray imaging

Hamamatsu

滨松光子

包装：散装 类别：胶带，粘合剂，材料 胶，粘合剂，敷料器 描述：ADHESIVES \u0026 SEALANTS

TE Connectivity Raychem Cable Protection

包装：散装 类别：胶带，粘合剂，材料 胶，粘合剂，敷料器 描述：ADHESIVES \u0026 SEALANTS

TE Connectivity Raychem Cable Protection