RP605Z253B-E2-F_集成电路(IC) 电源管理-专用电池管理,电源-日清纺微电子

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原厂料号:RP605Z253B-E2-F品牌:Nisshinbo Micro Devices Inc.

资料说明:300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST

RP605Z253B-E2-F是集成电路(IC) > 电源管理 - 专用。制造商NISSHINBO/日清纺微电子生产封装20-XFBGA,WLCSP的RP605Z253B-E2-F电源管理 - 专用专用型电源管理集成电路 (PMIC) 用于电源的控制或操作,适合特定或小范围的目标应用,例如汽车气囊管理、电容器组平衡、AC 公共电力监控、存储器总线端接、接地故障检测、能量收集、小型引擎管理、处理器或芯片集专用电压调节、负载突降保护、触觉驱动器、热电制冷器控制等。

  • 芯片型号:

    rp605z253b-e2-f

  • 规格书:

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  • 企业简称:

    NISSHINBO【日清纺微电子】详情

  • 厂商全称:

    Nisshinbo Micro Devices Inc.

  • 中文名称:

    ⽇清纺微电⼦株式会社

  • 资料说明:

    300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    RP605Z253B-E2-F

  • 制造商:

    Nisshinbo Micro Devices Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > 电源管理 - 专用

  • 系列:

    RP605x

  • 包装:

    托盘

  • 应用:

    电池管理,电源

  • 电流 - 供电:

    300nA

  • 电压 - 供电:

    1.8V ~ 5.5V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    20-XFBGA,WLCSP

  • 供应商器件封装:

    20-WLCSP-P3(2.32x1.71)

  • 描述:

    300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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