RMLV0816BGSB-4S2#HA0_集成电路（IC）存储器-Renesas Electronics America Inc

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厂家型号：
RMLV0816BGSB-4S2#HA0
制造商：
Renesas Electronics America Inc
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC）存储器
封装外壳：
44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）
包装：
管件
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2025-6-28 11:21:00

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原厂料号：RMLV0816BGSB-4S2#HA0品牌：Renesas Electronics America Inc

资料说明：IC SRAM 8MBIT PARALLEL 44TSOP II

RMLV0816BGSB-4S2#HA0是集成电路（IC） > 存储器。制造商Renesas Electronics America Inc生产封装44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）的RMLV0816BGSB-4S2#HA0存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

芯片型号：
rmlv0816bgsb-4s2%23ha0
规格书：
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资料说明：
IC SRAM 8MBIT PARALLEL 44TSOP II

产品属性

类型
描述
产品编号：
RMLV0816BGSB-4S2#HA0
制造商：
Renesas Electronics America Inc
类别：
集成电路（IC） > 存储器
包装：
管件
存储器类型：
易失
存储器格式：
SRAM
技术：
SRAM
存储容量：
8Mb（512K x 16）
存储器接口：
并联
写周期时间 - 字，页：
45ns
电压 - 供电：
2.4V ~ 3.6V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）
供应商器件封装：
44-TSOP II
描述：
IC SRAM 8MBIT PARALLEL 44TSOP II

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