R9A07G084M04GBG#AC0_集成电路（IC）微处理器-Renesas Electronics America Inc

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1+	¥168.08000

厂家型号：
R9A07G084M04GBG#AC0
制造商：
Renesas Electronics America Inc
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC）微处理器
封装外壳：
225-LFBGA
包装：
托盘
更新时间：
2025-8-1 17:00:00

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原厂料号：R9A07G084M04GBG#AC0品牌：Renesas Electronics America Inc

资料说明：RZ/N2L MPU BGA225 ETHER NON-SECU

R9A07G084M04GBG#AC0是集成电路（IC） > 微处理器。制造商Renesas Electronics America Inc生产封装225-LFBGA的R9A07G084M04GBG#AC0微处理器微处理器产品是用于信息和数据处理的集成电路。与主要按照制造商所选术语而视为微控制器的类似产品相比，这些器件有所不同。但是按照传统，微处理器不会在设备内集成工作存储器，不太可能集成混合信号外设，并且可能在更为复杂的软件范式下使用，这些范式涉及使用操作系统来管理多任务同时执行。

芯片型号：
r9a07g084m04gbg%23ac0
规格书：
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资料说明：
RZ/N2L MPU BGA225 ETHER NON-SECU

产品属性

类型
描述
产品编号：
R9A07G084M04GBG#AC0
制造商：
Renesas Electronics America Inc
类别：
集成电路（IC） > 微处理器
系列：
RZ/N2L
包装：
托盘
核心处理器：
ARM® Cortex®-R52
内核数/总线宽度：
1 核，32 位
速度：
300MHz， 400MHz
协处理器/DSP：
多媒体；NEON™ SIMD
图形加速：
无
以太网：
10/100/1000Mbps（1）
USB：
USB 2.0（1）
电压 - I/O：
1.8V，3.3V
工作温度：
-40°C ~ 125°C（TJ）
封装/外壳：
225-LFBGA
供应商器件封装：
225-FBGA（13x13）
描述：
RZ/N2L MPU BGA225 ETHER NON-SECU

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