R2A20133DSP#W5_集成电路（IC） PFC（功率因数校正）-Renesas Electronics America Inc

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2500+	¥5.77703

厂家型号：
R2A20133DSP#W5
制造商：
Renesas Electronics America Inc
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC） PFC（功率因数校正）
封装外壳：
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2025-7-5 15:21:00

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原厂料号：R2A20133DSP#W5品牌：Renesas Electronics America Inc

资料说明：IC PFC CTRLR CRM 8SOP

R2A20133DSP#W5是集成电路（IC） > PFC（功率因数校正）。制造商Renesas Electronics America Inc生产封装8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）的R2A20133DSP#W5PFC（功率因数校正）功率因数校正 (PFC) 是用于调整交流电路中的电压和电流之间的相位角，使之趋近于零的半导体器件。不同模式包括平均电流、边界导通、连续导通、临界导通、电流控制式频率折返、不连续和不连续导通，开关频率从 6 kHz 至 1.7 MHz 可调。

芯片型号：
r2a20133dsp%23w5
规格书：
原厂下载下载
资料说明：
IC PFC CTRLR CRM 8SOP

产品属性

类型
描述
产品编号：
R2A20133DSP#W5
制造商：
Renesas Electronics America Inc
类别：
集成电路（IC） > PFC（功率因数校正）
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
模式：
临界传导（CRM）
电压 - 供电：
24V
工作温度：
-40°C ~ 150°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
供应商器件封装：
8-SOP
描述：
IC PFC CTRLR CRM 8SOP

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R2A20133DSP#W5

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