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QSE-028-01-L-D-DP-A-RT1-K-TR	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：管件类别：连接器，互连器件阵列，边缘型，夹层式（板对板）描述：CONN DIFF ARRAY RCP 56P SMD GOLD	Samtec Inc.	Samtec Inc.
QSE214	文件：0 bytes Page：0 Pages	DIP	Fairchild 仙童半导体上传：深圳市神舟芯电子科技有限公司	Fairchild
qse773	文件：0 bytes Page：0 Pages	DIP-2	Fairchild 仙童半导体上传：深圳市神舟芯电子科技有限公司	Fairchild
QSH-020-01-F-D-DP-A	文件：0 bytes Page：0 Pages	汽车电子连接器	SAMTEC/砷泰上传：天津市博通航睿技术有限公司	SAMTEC/砷泰
QSH-040-01-L-D-DP-A-K-TR	文件：0 bytes Page：0 Pages	CONN	SAMTEC申泰上传：深圳市英创达电子半导体有限公司	SAMTEC申泰

产品属性

产品编号：
QSE-028-01-L-D-DP-A-RT1-K-TR
制造商：
Samtec Inc.
类别：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
系列：
Q Strip® QSE
包装：
管件
连接器类型：
差分对阵列，母
针位数：
56
间距：
0.031"（0.80mm）
安装类型：
表面贴装型
特性：
板卡导引，接地总线（平面），安装法兰，拾放
触头表面处理：
镀金
触头表面处理厚度：
10.0µin（0.25µm）
接合堆叠高度：
5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm
板上高度：
0.128"（3.25mm）
描述：
CONN DIFF ARRAY RCP 56P SMD GOLD

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