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QSE-028-01-L-D-DP-A-GP-K_连接器互连器件阵列边缘型夹层式（板对板）-Samtec Inc.

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1+	¥157.26000

厂家型号：
QSE-028-01-L-D-DP-A-GP-K
制造商：
Samtec Inc.
库存数量：
0
类别：
连接器互连器件阵列边缘型夹层式（板对板）
包装：
托盘
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2025-7-4 15:42:00

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原厂料号：QSE-028-01-L-D-DP-A-GP-K品牌：Samtec Inc.

资料说明：CONN DIFF ARRAY RCP 56P SMD GOLD

QSE-028-01-L-D-DP-A-GP-K是连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）。制造商Samtec Inc.生产封装的QSE-028-01-L-D-DP-A-GP-K阵列，边缘型，夹层式（板对板）这种连接器具有布置成排的触头，以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接，而无需使用电线或电缆，并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此，它们通常用于连接空间受限系统的元器件。

芯片型号：
qse-028-01-l-d-dp-a-gp-k
规格书：
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资料说明：
CONN DIFF ARRAY RCP 56P SMD GOLD

产品属性

类型
描述
产品编号：
QSE-028-01-L-D-DP-A-GP-K
制造商：
Samtec Inc.
类别：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
系列：
Q Strip® QSE
包装：
托盘
连接器类型：
差分对阵列，母
针位数：
56
间距：
0.031"（0.80mm）
安装类型：
表面贴装型
特性：
板卡导引，接地总线（平面），配接法兰，拾放
触头表面处理：
镀金
触头表面处理厚度：
10.0µin（0.25µm）
接合堆叠高度：
5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm
板上高度：
0.128"（3.25mm）
描述：
CONN DIFF ARRAY RCP 56P SMD GOLD

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