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QSE-028-01-H-D-DP-A-K	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：托盘类别：连接器，互连器件阵列，边缘型，夹层式（板对板）描述：CONN DIFF ARRAY RCP 56P SMD GOLD	Samtec Inc. Samtec Inc.	Samtec Inc.
QSE-028-01-H-D-DP-A-K-TR	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带类别：连接器，互连器件阵列，边缘型，夹层式（板对板）描述：CONN DIFF ARRAY RCP 56P SMD GOLD	Samtec Inc. Samtec Inc.	Samtec Inc.
BNX028-01	文件：205.87 Kbytes Page：3 Pages	OperatingTemperatureRange	MuRataMurata Manufacturing Co., Ltd. 村田村田制作所	MuRata
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产品属性

产品编号：
QSE-028-01-H-D-DP-A-K
制造商：
Samtec Inc.
类别：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
系列：
Q Strip® QSE
包装：
托盘
连接器类型：
差分对阵列，母
针位数：
56
间距：
0.031"（0.80mm）
安装类型：
表面贴装型
特性：
板件导轨，接地总线（平面），拾放
触头表面处理：
镀金
触头表面处理厚度：
30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度：
5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm
板上高度：
0.128"（3.25mm）
描述：
CONN DIFF ARRAY RCP 56P SMD GOLD

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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