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QSE-028-01-F-D-DP-A	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：带类别：连接器，互连器件阵列，边缘型，夹层式（板对板）描述：CONN DIFF ARRAY RCP 56P SMD GOLD	Samtec Inc.	Samtec Inc.
QSE-028-01-F-D-DP-A-GP-K	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）类别：连接器，互连器件阵列，边缘型，夹层式（板对板）描述：CONN DIFF ARRAY RCP 56P SMD GOLD	Samtec Inc.	Samtec Inc.
QSE-028-01-F-D-DP-A-GP-K-TR	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：管件类别：连接器，互连器件阵列，边缘型，夹层式（板对板）描述：CONN DIFF ARRAY RCP 56P SMD GOLD	Samtec Inc.	Samtec Inc.
BNX028-01	文件：316.72 Kbytes Page：4 Pages	Large rated current (20A) Features 1. Large rated current (20A) 2. Supporting wide frequency range From 15kHz to 1GHz:35dB min.（BNX029） 3. Mounting area and volume is reduced. 4. Effective for impulse noise such as electrostatic discharge or spike noise. Applications 1. Displays (PDP/LCD-TV) 2. Digital AV equipm 文件：316.72 Kbytes 页数：4 Pages	MuRata 村田	MuRata
BNX028-01	文件：205.87 Kbytes Page：3 Pages	Operating Temperature Range 文件：205.87 Kbytes 页数：3 Pages	MuRata 村田	MuRata
BNX028-01B	文件：445.37 Kbytes Page：14 Pages	This reference specification applies to SMD Block Type EMIFIL. 文件：445.37 Kbytes 页数：14 Pages	MuRata 村田	MuRata

产品属性

产品编号：
QSE-028-01-F-D-DP-A
制造商：
Samtec Inc.
类别：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
系列：
Q Strip® QSE
包装：
带
连接器类型：
差分对阵列，母
针位数：
56
间距：
0.031"（0.80mm）
安装类型：
表面贴装型
特性：
板导轨，接地母线（板）
触头表面处理：
镀金
触头表面处理厚度：
3.00µin（0.076µm）
接合堆叠高度：
5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm
板上高度：
0.128"（3.25mm）
描述：
CONN DIFF ARRAY RCP 56P SMD GOLD

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