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QMSS-016-06.75-L-DD-DP-A_连接器互连器件阵列边缘型夹层式（板对板）-Samtec Inc.

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厂家型号：
QMSS-016-06.75-L-DD-DP-A
制造商：
Samtec Inc.
库存数量：
0
类别：
连接器互连器件阵列边缘型夹层式（板对板）
包装：
管件
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2025-5-19 9:30:00

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原厂料号：QMSS-016-06.75-L-DD-DP-A品牌：Samtec Inc.

资料说明：CONN DIFF ARRAY PLG 32P SMD GOLD

QMSS-016-06.75-L-DD-DP-A是连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）。制造商Samtec Inc.生产封装的QMSS-016-06.75-L-DD-DP-A阵列，边缘型，夹层式（板对板）这种连接器具有布置成排的触头，以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接，而无需使用电线或电缆，并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此，它们通常用于连接空间受限系统的元器件。

芯片型号：
qmss-016-06.75-l-dd-dp-a
规格书：
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资料说明：
CONN DIFF ARRAY PLG 32P SMD GOLD

产品属性

类型
描述
产品编号：
QMSS-016-06.75-L-DD-DP-A
制造商：
Samtec Inc.
类别：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
系列：
Q2™ QMSS
包装：
管件
连接器类型：
差分对阵列，公
针位数：
32
间距：
0.025"（0.64mm）
安装类型：
表面贴装型
特性：
板导轨，接地母线（板），屏蔽
触头表面处理：
镀金
触头表面处理厚度：
10.0µin（0.25µm）
接合堆叠高度：
11mm
板上高度：
0.265"（6.73mm）
描述：
CONN DIFF ARRAY PLG 32P SMD GOLD

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