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QMSS-016-06.75-L-D连接器互连器件的阵列边缘型夹层式（板对板）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
QMSS-016-06.75-L-D |
| 参数属性 | QMSS-016-06.75-L-D 包装为托盘；类别为连接器互连器件的阵列边缘型夹层式（板对板）；产品描述：CONN DIFF ARRAY PLG 32P SMD GOLD |
| 功能描述 | SHIELDED GROUND PLANE HEADER |
| 文件大小 |
430.64 Kbytes |
| 页面数量 |
1 页 |
| 生产厂商 | Samtec, Inc |
| 企业简称 |
SAMTEC【美国申泰】 |
| 中文名称 | 美国申泰官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-6-13 16:21:00 |
| 人工找货 | QMSS-016-06.75-L-D价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
QMSS-016-06.75-L-D-DP
- 制造商：
Samtec Inc.
- 类别：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
- 系列：
Q2™ QMSS
- 包装：
托盘
- 连接器类型：
差分对阵列，公
- 针位数：
32
- 间距：
0.025"（0.64mm）
- 安装类型：
表面贴装型
- 特性：
板导轨，接地母线（板），屏蔽
- 触头表面处理：
镀金
- 触头表面处理厚度：
10.0µin（0.25µm）
- 接合堆叠高度：
11mm
- 板上高度：
0.265"（6.73mm）
- 描述：
CONN DIFF ARRAY PLG 32P SMD GOLD
