| 订购数量 | 价格 |
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| 1+ |
- 厂家型号：
QMS-032-05.75-H-D-DP-A-RT1
- 制造商：
Samtec Inc.
- 库存数量：
0
- 类别：
- 包装：
托盘
- 安装类型：
表面贴装型
- 更新时间：
2025-6-7 9:31:00
QMS-032-05.75-H-D-DP-A-RT1_连接器互连器件 阵列边缘型夹层式（板对板）-Samtec Inc.
- 详细信息
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原厂料号：QMS-032-05.75-H-D-DP-A-RT1品牌：Samtec Inc.
资料说明：CONN DIFF ARRAY PLG 64P SMD GOLD
QMS-032-05.75-H-D-DP-A-RT1是连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）。制造商Samtec Inc.生产封装的QMS-032-05.75-H-D-DP-A-RT1阵列，边缘型，夹层式（板对板）这种连接器具有布置成排的触头，以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接，而无需使用电线或电缆，并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此，它们通常用于连接空间受限系统的元器件。
- 芯片型号：
qms-032-05.75-h-d-dp-a-rt1
- 规格书：
- 资料说明：
CONN DIFF ARRAY PLG 64P SMD GOLD
产品属性
- 类型
描述
- 产品编号：
QMS-032-05.75-H-D-DP-A-RT1
- 制造商：
Samtec Inc.
- 类别：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
- 系列：
RF Q2™ QMS
- 包装：
托盘
- 连接器类型：
差分对阵列，公
- 针位数：
66（64 + 2 射频插孔）
- 间距：
0.025"（0.64mm）
- 安装类型：
表面贴装型
- 特性：
板件导轨，接地总线（平面），安装法兰
- 触头表面处理：
镀金
- 触头表面处理厚度：
30.0µin（0.76µm）
- 接合堆叠高度：
10mm，12mm
- 板上高度：
0.212"（5.38mm）
- 描述：
CONN DIFF ARRAY PLG 64P SMD GOLD
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SAMTEC |
24+ |
con |
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SAMTEC/申泰 |
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