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AB007M-CUE

ECDirectivesModels)

OMRONOmron Electronics LLC

欧姆龙欧姆龙株式会社

OMRON

ABE007

Fast-ActingFuse

CONQUERConquer Electronics Co., Ltd.

功得功得电?工业股份有限公司

CONQUER

ABP-A007

Fast-ActingFuse

CONQUERConquer Electronics Co., Ltd.

功得功得电?工业股份有限公司

CONQUER

ACTFD007

SAWDUPLEXER

ACTAdvanced Crystal Technology

先进的晶体先进的晶体技术

ACT

ADC-007

DCPOWERJACKSPCBOARDANDPANELMOUNT

ADAM-TECHAdam Technologies, Inc.

亚当科技亚当科技股份有限公司

ADAM-TECH

ADC-007-X

909RahwayAvenue

ADAM-TECHAdam Technologies, Inc.

亚当科技亚当科技股份有限公司

ADAM-TECH

ADS-MW007

ThisdocumentprovidesinformationontheAMW007802.11b/g/nWi-FinetworkingmodulefromZentri.

GeneralFeatures Self-containedultra-lowpowerWi-Fimodulewith supportforZentriOS-WLFirmware,includingindustry standardSSL/TLSsecureTCP/IPnetworkstack. IntegratedSPI-serialflashforsoftwareupgrades anduseraccessibleread/writefilesystem Wi-Fi Singleband2.4GHzIE

SILABSSilicon Laboratories

芯科科技深圳芯科科技有限公司

SILABS

AEP007SI

ADSLLINETRANSFORMERSURFACEMOUNTMAGNETICS

ALLIED

Allied Components International

ALLIED

AFP-A007

Fast-ActingFuse

CONQUERConquer Electronics Co., Ltd.

功得功得电?工业股份有限公司

CONQUER

AMW007

ThisdocumentprovidesinformationontheAMW007802.11b/g/nWi-FinetworkingmodulefromZentri.

GeneralFeatures Self-containedultra-lowpowerWi-Fimodulewith supportforZentriOS-WLFirmware,includingindustry standardSSL/TLSsecureTCP/IPnetworkstack. IntegratedSPI-serialflashforsoftwareupgrades anduseraccessibleread/writefilesystem Wi-Fi Singleband2.4GHzIE

SILABSSilicon Laboratories

芯科科技深圳芯科科技有限公司

SILABS

AN007

UsingAIC1578

AIC

AIC

AIC

ANP007

DualBuckConverter

ANACHIP

易亨易亨电子股份有限公司

ANACHIP

APA-A007

Time-LagFuse

CONQUERConquer Electronics Co., Ltd.

功得功得电?工业股份有限公司

CONQUER

ATP-A007

6.3Øx32mm

CONQUERConquer Electronics Co., Ltd.

功得功得电?工业股份有限公司

CONQUER

BES007C

InductiveSensors

BalluffBalluff Korea Ltd.

巴鲁夫巴鲁夫自动化(上海)有限公司

Balluff

BES007H

InductiveSensors

BalluffBalluff Korea Ltd.

巴鲁夫巴鲁夫自动化(上海)有限公司

Balluff

BES007J

InductiveSensors

BalluffBalluff Korea Ltd.

巴鲁夫巴鲁夫自动化(上海)有限公司

Balluff

BES007L

InductiveSensors

BalluffBalluff Korea Ltd.

巴鲁夫巴鲁夫自动化(上海)有限公司

Balluff

BES007M

InductiveSensors

BalluffBalluff Korea Ltd.

巴鲁夫巴鲁夫自动化(上海)有限公司

Balluff

BES007R

InductiveSensors

BESM18MI-POC50B-BV02 Basicfeatures Approval/ConformityCE UKCA cULus WEEE BasicstandardIEC60947-5-2 TrademarkGlobal

BalluffBalluff Korea Ltd.

巴鲁夫巴鲁夫自动化(上海)有限公司

Balluff

详细参数

  • 型号:

    QJAKKA007WJZZ

  • 制造商:

    Sharp Microelectronics Corporation

  • 功能描述:

    JACK

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
SMK
2308+
522779
一级代理,原装正品,公司现货!
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23+
N/A
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CYSTECH/全宇昕
SOT-89
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
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Powerex Inc.
22+
Module
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原厂渠道,现货配单
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Powerex Inc.
2022+
模块
38550
全新原装 支持表配单 中国著名电子元器件独立分销
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22+
原厂封装
50000
原厂原装现货,订货价格优势,终端BOM表可配单提供样
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2305+
原厂封装
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15年芯片行业经验/只供原装正品:0755-83271767邹小姐
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24+
模块
9350
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证
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2000
原装正品支持实单
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更多QJAKKA007WJZZ供应商 更新时间2024-4-28 14:36:00