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QFSS-032-04.25-H-D-DP-A_连接器互连器件阵列边缘型夹层式（板对板）-Samtec Inc.

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52+	¥223.32135

厂家型号：
QFSS-032-04.25-H-D-DP-A
制造商：
Samtec Inc.
库存数量：
0
类别：
连接器互连器件阵列边缘型夹层式（板对板）
包装：
卷带（TR）
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2025-10-31 9:31:00

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原厂料号：QFSS-032-04.25-H-D-DP-A品牌：Samtec Inc.

资料说明：.635MM DOUBLE ROW SHIELDED TERMI

QFSS-032-04.25-H-D-DP-A是连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）。制造商Samtec Inc.生产封装的QFSS-032-04.25-H-D-DP-A阵列，边缘型，夹层式（板对板）这种连接器具有布置成排的触头，以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接，而无需使用电线或电缆，并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此，它们通常用于连接空间受限系统的元器件。

芯片型号：
QFSS-032-04.25-H-D-DP-A
规格书：
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资料说明：
.635MM DOUBLE ROW SHIELDED TERMI

产品属性

类型
描述
产品编号：
QFSS-032-04.25-H-D-DP-A
制造商：
Samtec Inc.
类别：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
系列：
Q2™ QFSS
包装：
卷带（TR）
连接器类型：
差分对阵列，母
针位数：
64
间距：
0.025"（0.64mm）
安装类型：
表面贴装型
特性：
板导轨，接地母线（板），屏蔽
触头表面处理：
镀金
触头表面处理厚度：
30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度：
11mm
板上高度：
0.278"（7.06mm）
描述：
.635MM DOUBLE ROW SHIELDED TERMI

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QFSS-032-04.25-H-D-DP-A

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