QFSS-016-04.25-H-D-DP-A-P技术资料参数批发采购-114ic电子网

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QFSS-016-04.25-H-D-DP-A-P	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：连接器，互连器件阵列，边缘型，夹层式（板对板）描述：.635MM DOUBLE ROW SHIELDED TERMI	SamtecSamtec Inc. 申泰	Samtec
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产品属性

产品编号：
QFSS-016-04.25-H-D-DP-A-P
制造商：
Samtec Inc.
类别：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
系列：
Q2™ QFSS
包装：
散装
连接器类型：
差分对阵列，母
针位数：
32
间距：
0.025"（0.64mm）
安装类型：
表面贴装型
特性：
板导轨，接地母线（板），屏蔽
触头表面处理：
镀金
触头表面处理厚度：
30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度：
11mm
板上高度：
0.278"（7.06mm）
描述：
.635MM DOUBLE ROW SHIELDED TERMI

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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