QFS-078-06.25-S-D-A-P_连接器互连器件 阵列边缘型夹层式(板对板)-Samtec Inc.

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原厂料号:QFS-078-06.25-S-D-A-P品牌:Samtec Inc.

资料说明:CONN RCPT 156POS SMD GOLD

QFS-078-06.25-S-D-A-P是连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)。制造商Samtec Inc.生产封装的QFS-078-06.25-S-D-A-P阵列,边缘型,夹层式(板对板)这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。

  • 芯片型号:

    qfs-078-06.25-s-d-a-p

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  • 资料说明:

    CONN RCPT 156POS SMD GOLD

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    QFS-078-06.25-S-D-A-P

  • 制造商:

    Samtec Inc.

  • 类别:

    连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)

  • 系列:

    Power Q2™ QFS

  • 包装:

    散装

  • 连接器类型:

    插座,中央带触点

  • 针位数:

    156

  • 间距:

    0.025"(0.64mm)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 特性:

    板件导轨,接地总线(平面),拾放

  • 触头表面处理:

    镀金

  • 触头表面处理厚度:

    30.0µin(0.76µm)

  • 接合堆叠高度:

    12mm,13mm,16mm

  • 板上高度:

    0.356"(9.04mm)

  • 描述:

    CONN RCPT 156POS SMD GOLD

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