QFS-026-04.25-H-D-RF1_连接器互连器件阵列边缘型夹层式（板对板）-申泰

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厂家型号：
QFS-026-04.25-H-D-RF1
制造商：
SAMTEC/申泰
库存数量：
0
类别：
连接器互连器件阵列边缘型夹层式（板对板）
包装：
散装
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2024-5-18 10:06:00

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原厂料号：QFS-026-04.25-H-D-RF1品牌：Samtec Inc.

资料说明：CONN RCPT 52POS SMD GOLD

QFS-026-04.25-H-D-RF1是连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）。制造商SAMTEC/申泰生产封装的QFS-026-04.25-H-D-RF1阵列，边缘型，夹层式（板对板）这种连接器具有布置成排的触头，以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接，而无需使用电线或电缆，并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此，它们通常用于连接空间受限系统的元器件。

芯片型号：
qfs-026-04.25-h-d-rf1
规格书：
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企业简称：
SAMTEC【申泰】详情
厂商全称：
Samtec Inc.
资料说明：
CONN RCPT 52POS SMD GOLD

产品属性

类型
描述
产品编号：
QFS-026-04.25-H-D-RF1
制造商：
Samtec Inc.
类别：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
系列：
RF Q2™ QFS
包装：
散装
连接器类型：
插座，中央带触点
针位数：
54（52 + 2 射频插孔）
间距：
0.025"（0.64mm）
安装类型：
表面贴装型
特性：
板导轨，接地母线（板），RF 插孔（2）
触头表面处理：
镀金
触头表面处理厚度：
30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度：
10mm，11mm，14mm
板上高度：
0.293"（7.45mm）
描述：
CONN RCPT 52POS SMD GOLD

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QFS-026-04.25-H-D-RF1

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