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QFS-016-04.25-L-D-DP-P中文资料板对板与背板连接器数据手册Samtec规格书

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厂商型号

QFS-016-04.25-L-D-DP-P

参数属性

QFS-016-04.25-L-D-DP-P 包装为散装;类别为连接器互连器件的阵列边缘型夹层式(板对板);产品描述:CONN DIFF ARRAY RCP 32P SMD GOLD

功能描述

板对板与背板连接器

制造商

Samtec Samtec, Inc

中文名称

美国申泰

数据手册

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更新时间

2025-12-21 20:00:00

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QFS-016-04.25-L-D-DP-P价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

技术参数

  • 产品编号:

    QFS-016-04.25-L-D-DP-PC4-P-TR

  • 制造商:

    Samtec Inc.

  • 类别:

    连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)

  • 系列:

    Power Q2™ QFS

  • 包装:

    散装

  • 连接器类型:

    差分对阵列,母

  • 针位数:

    40(32 + 8 电源)

  • 间距:

    0.025"(0.64mm)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 特性:

    接地总线(平面),拾放,电源引脚(8)

  • 触头表面处理:

    镀金

  • 触头表面处理厚度:

    10.0µin(0.25µm)

  • 接合堆叠高度:

    10mm,11mm,14mm

  • 板上高度:

    0.278"(7.06mm)

  • 描述:

    CONN DIFF ARRAY RCP 32P SMD GOLD

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