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QFS-016-04.25-L-D-DP-A-GP-P_连接器互连器件阵列边缘型夹层式（板对板）-Samtec Inc.

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52+	¥93.66846

厂家型号：
QFS-016-04.25-L-D-DP-A-GP-P
制造商：
Samtec Inc.
库存数量：
0
类别：
连接器互连器件阵列边缘型夹层式（板对板）
包装：
卷带（TR）
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2025-6-13 9:31:00

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原厂料号：QFS-016-04.25-L-D-DP-A-GP-P品牌：Samtec Inc.

资料说明：CONN DIFF ARRAY RCP 32P SMD GOLD

QFS-016-04.25-L-D-DP-A-GP-P是连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）。制造商Samtec Inc.生产封装的QFS-016-04.25-L-D-DP-A-GP-P阵列，边缘型，夹层式（板对板）这种连接器具有布置成排的触头，以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接，而无需使用电线或电缆，并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此，它们通常用于连接空间受限系统的元器件。

芯片型号：
qfs-016-04.25-l-d-dp-a-gp-p
规格书：
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资料说明：
CONN DIFF ARRAY RCP 32P SMD GOLD

产品属性

类型
描述
产品编号：
QFS-016-04.25-L-D-DP-A-GP-P
制造商：
Samtec Inc.
类别：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
系列：
Power Q2™ QFS
包装：
卷带（TR）
连接器类型：
差分对阵列，母
针位数：
32
间距：
0.025"（0.64mm）
安装类型：
表面贴装型
特性：
板卡导引，接地总线（平面），配接导架，拾放
触头表面处理：
镀金
触头表面处理厚度：
10.0µin（0.25µm）
接合堆叠高度：
10mm，11mm，14mm
板上高度：
0.278"（7.06mm）
描述：
CONN DIFF ARRAY RCP 32P SMD GOLD

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