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厂商型号

QC7CB12.0000F20A33R

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QC7CB Series

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276.63 Kbytes

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2

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QANTEK

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2025-11-20 18:20:00

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特性 Features

• All ceramic epoxy sealed SMD package

• Low in height, suitable for thin equipment

• Tight tolerance and stability available

Applications

• High density applications

• Modem, communication and test equipment

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TE泰科
25+
连接器附件
13250
原装正品现货供应商原厂货源渠道订货
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INTEL
原厂封装
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原装进口公司现货假一赔百
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BGA
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Intel
23+
352-BGA
11200
主营:汽车电子,停产物料,军工IC
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TE/泰科
24+
31850
原厂现货渠道
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INTEL
24+
55
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16+
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2500
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AMCC
2023+
BGA
50000
原装现货
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QANTEK
2022+
原厂原包装
6800
全新原装 支持表配单 中国著名电子元器件独立分销
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