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QC2512.0000F08A05AR3

QC25 Series

Features • Low in height, suitable for thin equipment • Ceramic package and metal lid assures high reliability • Tight tolerance and stability available Applications • High density applications • Modem, communication and test equipment • PMCIA, wireless applications • Automotive applicati

文件:239.44 Kbytes 页数:2 Pages

QANTEK

QCA-1023-0-115WLNSP-TR-03

QUALCOMM/高通
BGA

QUALCOMM/高通

QCA-1990-0-30WLNSP-HR-0N-0

QUALCOMM

QCA6134X-AM2D-R

QUALCOMM
LGA

QCA7000-AL3B

Qualcomm
QFN68

QUALCOMM

高通

上传:深圳市正纳电子有限公司

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QANTEK
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更多QC2512.0000F08A05AR3供应商 更新时间2025-10-11 15:01:00