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1. Excellent solderability characteristics are
achieved via special plating techniques on each
termination.
2. Specially designed substrate prevents wicking of
flux onto the top of the part body.
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
无铅 |
23+ |
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MURATA |
SMD |
800000 |
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村田 |
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SMD |
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MURATA |
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ROHS |
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2023+ |
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