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PROTO-2-DIP-H-X3_原型开发制造品 有孔原型板-XYMTEC Industries

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原厂料号:PROTO-2-DIP-H-X3品牌:XYMTEC Industries

资料说明:BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH

PROTO-2-DIP-H-X3是原型开发,制造品 > 有孔原型板。制造商XYMTEC Industries生产封装的PROTO-2-DIP-H-X3有孔原型板此类别产品可用作电路构建平台,用于业余爱好、实验和要求适应性的类似环境。这类产品的特征为具有按一定间隔排布的一系列通孔,通孔周围可能还带有可焊接的导电层,可能互连,也可能不互连,具体取决于特定产品。常用于通孔插装元器件的电路构建,类似的无孔产品则更常用于使用表面贴装元器件的电路开发。

  • 芯片型号:

    proto-2-dip-h-x3

  • 规格书:

    原厂下载 下载

  • 资料说明:

    BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    PROTO-2-DIP-H-X3

  • 制造商:

    XYMTEC Industries

  • 类别:

    原型开发,制造品 > 有孔原型板

  • 包装:

    散装

  • 原型板类型:

    模拟板,通用

  • 镀层:

    带镀层通孔(PTH)

  • 电路图案:

    5孔焊盘(双面)

  • 孔径:

    0.043"(1.10mm)

  • 大小 / 尺寸:

    6.00" L x 2.50" W (152.4mm x 63.5mm)

  • 描述:

    BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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