ERF8-015-09.0-L-DV-K-TR供应代理商SAMTEC申泰数据手册CONN2025+三年诚信原装现货供应商

原厂料号：ERF8-015-09.0-L-DV-K-TR品牌：SAMTEC申泰

ERF8-015-09.0-L-DV-K-TR 是 Samtec 公司 Edge Rate ERF8 系列的高速板对板连接器，以下参数基于同系列产品特性及命名规则推测，具体需以官方规格书为准：

核心参数

电气性能

数据传输速率：支持 56Gbps PAM4 高速信号传输，适用于数据中心、电信设备等高频场景。

额定电流：信号引脚约 1.4A（参考同系列 ERF8-015-07.0 型号），电流承载能力受触头材料（磷青铜）和镀金层厚度（10μin）限制。

绝缘电阻：≥1000MΩ（典型值），确保高隔离性能。

耐电压：500V AC（有效值），满足工业级电气安全要求。

机械设计

间距：0.8mm，紧凑设计支持高密度板间互联。

针位数：30 位（015 代表 15 对差分对），双列布局。

堆叠高度：9.0mm（型号中 “09.0” 直接标注），适配中等高度板间连接需求。

接触系统：采用 Edge Rate? 技术，接触滑接距离 1.5mm，确保可靠连接；mating cycles≥1000 次，耐磨性优异。

安装方式：表面贴装（SMT），兼容自动化焊接工艺。

屏蔽特性：360° 金属屏蔽罩（DV 代码标识），有效抑制电磁干扰（EMI），提升信号完整性。

材料与环境

触头材料：磷青铜，表面镀金（10μin），抗氧化且导电性优异。

绝缘体：液晶聚合物（LCP），耐温性达 - 55℃至 + 125℃，阻燃等级 UL 94 V-0。

封装形式：卷带包装（TR），每盘约 300 件，便于自动化贴片。

尺寸参数

PCB 接触行距：4.4958mm（双列引脚间距）。

板上高度：约 7.24mm（参考 ERF8-013-07.0 型号），与 9mm 堆叠高度匹配。

外壳尺寸：整体宽度约 12.5mm（含屏蔽罩），长度随引脚数增加而延长。

关键特性与应用

高速信号完整性：优化的触头结构和屏蔽设计，支持 56Gbps PAM4 信号传输，适用于 PCIe 5.0、SerDes 等高速协议。

高可靠性：1.5mm 接触滑接距离和 1000 次插拔寿命，适应严苛工业环境。

兼容性：兼容 ERF8 系列其他堆叠高度（如 7mm、12mm），便于灵活设计。

合规性：RoHS3 认证，符合环保要求。

注意事项

实际参数差异：型号中 “09.0” 可能对应特定堆叠高度，但部分型号支持多高度选项（如 ERF8-013-07.0 支持 9-22mm），需以官方数据为准。

温升限制：高电流应用时需注意触头温升，建议降额使用以延长寿命。

设计建议：推荐使用 Samtec 提供的仿真模型和 PCB 布局指南，优化信号完整性

• 芯片型号：

  ERF8-015-09.0-L-DV-K-TR

• 规格书：

  下载

• 企业简称：

  SAMTEC【美国申泰】详情

• 厂商全称：

  Samtec, Inc

• 资料说明：

  RF & MICROWAVE PRODUCT SOLUTIONS 6.04 - Bulk