包装：袋 类别：焊接，拆焊，返修产品 焊接，拆焊，返修尖头，喷嘴 描述：TIP SOLDER DBL FLAT 1/32\

ATG

金属化聚丙烯膜箔式轴向电容器（CBB90）

介质：聚丙烯膜 \n\n电极：金属真空蒸发层+铝箔\n\n封装：PET胶带包裹;两端阻燃环氧树脂封装（UL94 V-0）\n\n形状：圆柱形或椭圆柱形\n\n引脚：镀锡铜包钢线（CP线）或PVC电子线 有良好自愈性，高频损耗小，温升低，高冲击强度，高频交流条件下有良好的耐压性能。;

SR-CAP

塑镕

金属化聚丙烯膜箔式轴向电容器（CBB90）

介质：聚丙烯膜 \n\n电极：金属真空蒸发层+铝箔\n\n封装：PET胶带包裹;两端阻燃环氧树脂封装（UL94 V-0）\n\n形状：圆柱形或椭圆柱形\n\n引脚：镀锡铜包钢线（CP线）或PVC电子线\n\n 有良好自愈性，高频损耗小，温升低，高冲击强度，高频交流条件下有良好的耐压性能。;

SR-CAP

塑镕