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PM75RVA060_11

FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE

文件:122.85 Kbytes 页数:7 Pages

Mitsubishi

三菱电机

PM7628FS

ADI/亚德诺
SOP

ADI/亚德诺

PM-8029-0-140WLNSP-TR-02-0PM8029QUALOMM

高通
BGA

高通

PM8044B-F3EI

MICROSEMI
N/A

Microsemi

美高森美

上传:深圳卓越飞讯科技有限公司

PM8310A-FGI

PMC
BGA

详细参数

  • 型号:

    PM75RVA060_11

  • 制造商:

    MITSUBISHI

  • 制造商全称:

    Mitsubishi Electric Semiconductor

  • 功能描述:

    FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
MITSUBISHI
24+
模块
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MITSUBISH
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MODULE
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NA
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24+
模块
2060
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三菱
10+
主营模块
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更多PM75RVA060_11供应商 更新时间2025-10-4 8:58:00