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厂商型号

PLCC

功能描述

Silver Wirebonding

文件大小

411.98 Kbytes

页面数量

2 页

生产厂商

AMKOR

中文名称

安靠科技

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数据手册

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更新时间

2026-10-7 13:10:00

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KEY FEATURES

Ag-Alloy wire is softer than Cu wire resulting in lower Al-Splash and lower risk of bond pad damage

Ag-Alloy wire has a wide process window that improves manufacturability for devices with fragile bond pad structures

产品属性

  • 型号:

    PLCC

  • 功能描述:

    plcc测试座 bga测试座 ic测试座 sop测试座 tsop测试座

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
FCI
2407+
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