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STM8301	文件：1.01477 Mbytes Page：11 Pages	DualEnhancementModeFieldEffectTransistor(NandPChannel) DualEnhancementModeFieldEffectTransistor(NandPChannel)	SamhopSamHop Microelectronics Corp. 三合微科三合微科股份有限公司	Samhop
T8301	文件：1.53596 Mbytes Page：190 Pages	T8301InternetProtocolTelephonePhone-On-A-Chip??IPSolutionDSP Introduction LucentTechnologies’Phone-On-A-ChipIPSolutionisahighlyintegratedsetofICchipsthatformthebasicbuildingblocksforaninternetprotocoltelephone(IPT),residingonalocalareanetwork(LAN). TheIPTpresentlyconsistsoftwoICs—theT8301(IPT_DSP)andtheT8302(IPT_	agere Agere Systems	agere
T8301AX	文件：25.82 Kbytes Page：2 Pages	TerminatorDie	MOLEX11Molex Electronics Ltd. 莫仕	MOLEX11
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T8301DX	文件：24.38 Kbytes Page：1 Pages	TerminatorDie	MOLEX11Molex Electronics Ltd. 莫仕	MOLEX11
TP8301	文件：581.48 Kbytes Page：6 Pages	HighpowerfactorprimarysidefeedbackLEDconstantcurrentdriverchip	TPOWERShenzhen Tianyuan Semiconductor Co., Ltd. 天源中芯深圳天源中芯半导体有限公司	TPOWER
TPC8301	文件：433.49 Kbytes Page：7 Pages	SiliconPChannelMOSType(L2-MOSVI)	TOSHIBAToshiba Semiconductor 东芝株式会社东芝	TOSHIBA
TPCF8301	文件：196.1 Kbytes Page：7 Pages	TOSHIBAFieldEffectTransistorSiliconPChannelMOSType(U-MOSIII)	TOSHIBAToshiba Semiconductor 东芝株式会社东芝	TOSHIBA
TPCF8301	文件：75.38 Kbytes Page：5 Pages	FIELDEFFECTTRANSISTORSILICONPCHANNELMOSTYPE(U竊뛏OS?? NotebookPCApplications PortableEquipmentApplications •Lowdrain-sourceONresistance:RDS(ON)=72mΩ(typ.) •Highforwardtransferadmittance:\|Yfs\|=4.7S(typ.) •Lowleakagecurrent:IDSS=−10μA(max)(VDS=−20V) •Enhancementmodel:Vth=−0.5to−1.2V	TOSHIBAToshiba Semiconductor 东芝株式会社东芝	TOSHIBA
TPCF8301	文件：1.58274 Mbytes Page：73 Pages	BipolarSmall-SignalTransistors MOSGT30F12630F12630A/330VIGBTTO-220F Toshiba30F126GT30F126 Referencesite:http://monitor.net.ru/forum/30f126-info-494727.html ReferencePDF(30F124,30F125,30F127,30F128,30F131) :http://pdf.datasheetbank.com/pdf/Toshiba/190505.pdf	TOSHIBAToshiba Semiconductor 东芝株式会社东芝	TOSHIBA

产品属性

产品编号：
PL8301T
制造商：
iNRCORE, LLC
类别：
电感器，线圈，扼流圈 > 固定电感器
系列：
HCCI-80
包装：
卷带（TR）
类型：
环形
屏蔽：
无屏蔽
DC 电阻 (DCR)：
13.8 毫欧最大
工作温度：
-55°C ~ 130°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
非标准
大小 / 尺寸：
1.220" 长 x 1.000" 宽（30.99mm x 25.40mm）
高度 - 安装（最大值）：
0.500"（12.70mm）
描述：
FIXED IND 28.7UH 12A 13.8 MOHM

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