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PL-05-3-254-H

ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad

文件:670.39 Kbytes 页数:4 Pages

WAKEFIELDTHERMAL

PL-05-3-254-H

包装:散装 类别:风扇,热管理 热 - 垫,片 描述:THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN

Wakefield-Vette

PL-05-3-254

ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad

文件:670.39 Kbytes 页数:4 Pages

WAKEFIELDTHERMAL

PL123E-05SI

SOIC-8

MICROCHIP/微芯

上传:深圳市明嘉莱科技有限公司

MICROCHIP/微芯

PL130-09SC

SOIC-8

MICROCHIP/微芯

上传:深圳市明嘉莱科技有限公司

MICROCHIP/微芯

产品属性

  • 产品编号:

    PL-05-3-254-H

  • 制造商:

    Wakefield-Vette

  • 类别:

    风扇,热管理 > 热 - 垫,片

  • 系列:

    ulTIMiFlux™

  • 包装:

    散装

  • 类型:

    填隙垫,片材

  • 形状:

    方形

  • 外形:

    25.40mm x 25.40mm

  • 厚度:

    0.0197"(0.500mm)

  • 材料:

    硅树脂人造橡胶

  • 粘合剂:

    胶粘 - 一侧

  • 颜色:

    绿色

  • 导热率:

    3.0W/m-K

  • 描述:

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN

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更多PL-05-3-254-H供应商 更新时间2025-11-25 10:18:00