PK223DM-110_风扇热管理热-粘合剂环氧树脂油脂膏-Shiu Li Technology Co., Ltd.

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1+	¥368.96000

厂家型号：
PK223DM-110
制造商：
Shiu Li Technology Co., Ltd.
库存数量：
440
类别：
风扇热管理热-粘合剂环氧树脂油脂膏
包装：
散装
更新时间：
2024-6-18 9:33:00

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原厂料号：PK223DM-110品牌：Shiu Li Technology Co., Ltd.

资料说明：TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL

PK223DM-110是风扇，热管理 > 热 - 粘合剂，环氧树脂，油脂，膏。制造商Shiu Li Technology Co., Ltd.生产封装的PK223DM-110热 - 粘合剂，环氧树脂，油脂，膏此系列产品包括液体、凝胶或半固体类产品，主要用于促进物体之间的热传递，例如晶体管与散热器之间、印刷电路板组件与设备外壳之间。产品采用多种不同的材料，有些材料还具有粘合、机械缓冲和吸振、环境密封等额外功能。

芯片型号：
pk223dm-110
规格书：
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资料说明：
TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL

产品属性

类型
描述
产品编号：
PK223DM-110
制造商：
Shiu Li Technology Co., Ltd.
类别：
风扇，热管理 > 热 - 粘合剂，环氧树脂，油脂，膏
系列：
LiPOLY® PK223DM
包装：
散装
类型：
液体填隙料，2 组分
大小 / 尺寸：
110 克管装
有用的温度范围：
-76°F ~ 392°F（-60°C ~ 200°C）
颜色：
灰色
导热率：
2.00 W/m-K
保质期：
60 个月
存储/冷藏温度：
77°F（25°C）or Below
描述：
TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL

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PK223DM-110

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