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PIP213-12M集成电路(IC)的全半桥驱动器规格书PDF中文资料

PIP213-12M
厂商型号

PIP213-12M

参数属性

PIP213-12M 封装/外壳为56-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的全半桥驱动器;PIP213-12M应用范围:同步降压转换器;产品描述:IC REG BUCK SYNC ADJ 25A 56HVQFN

功能描述

DC-to-DC converter power train

封装外壳

56-VFQFN 裸露焊盘

文件大小

146.59 Kbytes

页面数量

21

生产厂商 NXP Semiconductors
企业简称

nxp恩智浦

中文名称

恩智浦半导体公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-5-28 9:48:00

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产品属性

  • 产品编号:

    PIP213-12M,518

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > 全半桥驱动器

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 输出配置:

    半桥

  • 应用:

    同步降压转换器

  • 接口:

    PWM

  • 负载类型:

    电感

  • 技术:

    DrMOS

  • 导通电阻(典型值):

    3.8 毫欧 LS,6.5 毫欧 HS

  • 电流 - 输出/通道:

    25A

  • 电流 - 峰值输出:

    40A

  • 电压 - 供电:

    3.3V ~ 16V

  • 电压 - 负载:

    24V(最大)

  • 工作温度:

    -55°C ~ 150°C(TJ)

  • 特性:

    自举电路,5V 稳压输出

  • 故障保护:

    超温,UVLO

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    56-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    56-HVQFN(8x8)

  • 描述:

    IC REG BUCK SYNC ADJ 25A 56HVQFN

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