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厂商型号

PIC637

功能描述

BJT Modules (Power Integrated Circuit, PIC)

制造商

Microchip Microchip Technology

中文名称

微芯科技 美国微芯科技公司

数据手册

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更新时间

2025-9-24 11:10:00

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技术参数

  • 型号:

    PIC637

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 功能描述:

    CONV DC-DC SGL-OUT 4PIN TO-66 - Bulk

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MSC/UNI
23+
TO-66
230000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
询价
Microc
25+
25000
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票!
询价
军工特供
1923+
NA
688
军工一级专供只做进口原装假一罚十价优!
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MSC
23+
CAN3
8000
只做原装现货
询价
MSC
23+
CAN-3
6500
全新原装假一赔十
询价
Microsemi
25+
电联咨询
7800
公司现货,提供拆样技术支持
询价
MICROCHIP
2023+
TO-66
50000
原装现货
询价
Microsemi Corporation
22+
TO3
9000
原厂渠道,现货配单
询价
MOTOROLA
TO-3
8650
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
询价
MSC/UNI
专业铁帽
TO-66
1200
原装铁帽专营,代理渠道量大可订货
询价