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PIC12F1501数据手册集成电路(IC)的微控制器规格书PDF

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厂商型号

PIC12F1501

参数属性

PIC12F1501 封装/外壳为8-VDFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的微控制器;产品描述:IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 8DFN

功能描述

8-bit PIC MCU
IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 8DFN

封装外壳

8-VDFN 裸露焊盘

制造商

Microchip Microchip Technology

中文名称

微芯科技 微芯科技股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-13 23:01:00

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PIC12F1501规格书详情

描述 Description

Debug Support
• External debug header (AC244051/AC244052) is needed for debug support
• Debug and Programming support is available via PICkit™ 3, and MPLAB® ICD 3

特性 Features

• Enhanced Mid-range Core with 49 Instruction, 16 Stack Levels
• Flash Program Memory with self read/write capability
• High Endurance Flash Memory (HEF)
• 128 B of Non-volatile Data Storage
• Internal 16MHz oscillator
• 4x Standalone PWM
• Complementary Waveform Generator (CWG)
• Numerically Controlled Oscillator (NCO)
• 2x Configurable Logic Cell (CLC)
• Integrated Temperature Indicator
• 4 Channel 10-bit ADC with Voltage Reference
• 5-bit Digital to Analog Converter (DAC)
• 25mA Source/Sink current I/O
• 2x 8-bit Timers (TMR0/TMR2)
• 1x 16-bit Timer (TMR1)
• Extended Watchdog Timer (WDT)
• Enhanced Power-On/Off-Reset
• Low-Power Brown-Out Reset (LPBOR)
• Programmable Brown-Out Reset (BOR)
• In Circuit Serial Programming (ICSP)
• In-Circuit Debug using a Debug Header
• Wide Operation Voltage Variant ‘F’ (2.3V – 5.5V)
• eXtreme Low Power (XLP) ‘LF’ Variant (1.8V – 3.6V)

简介

PIC12F1501属于集成电路(IC)的微控制器。由制造生产的PIC12F1501微控制器微控制器产品是相对复杂的用户可编程数字逻辑器件。这些产品与视为微控制器的器件密切相关,两者之间的区别主要体现在制造商选择的用词。不过按照传统,微控制器集成了工作存储器,也更可能包含混合信号外设,并且往往与更简单的软件范例结合使用,旨在重复执行一系列预定义的任务。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    PIC12F1501-E/MF

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > 微控制器

  • 系列:

    PIC® 12F

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 核心处理器:

    PIC

  • 内核规格:

    8 位

  • 速度:

    20MHz

  • 外设:

    欠压检测/复位,POR,PWM,WDT

  • 程序存储容量:

    1.75KB(1K x 14)

  • 程序存储器类型:

    闪存

  • RAM 大小:

    64 x 8

  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):

    2.3V ~ 5.5V

  • 数据转换器:

    A/D 4x10b

  • 振荡器类型:

    内部

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-VDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-DFN(3x3)

  • 描述:

    IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 8DFN

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