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PI2DBS32212集成电路(IC)的模拟开关-特殊用途规格书PDF中文资料

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厂商型号

PI2DBS32212

参数属性

PI2DBS32212 封装/外壳为24-XFQFN 裸露焊盘;包装为管件;类别为集成电路(IC)的模拟开关-特殊用途;PI2DBS32212应用范围:USB;产品描述:PCIESWITCHX1-QFN2525-24T\u0026R3.5K

功能描述

1.8V, 32Gbps, Two-Channel, 2:1 Mux/Demux Delivers Low-Loss and High-Speed Signal Switching
PCIESWITCHX1-QFN2525-24T\u0026R3.5K

封装外壳

24-XFQFN 裸露焊盘

文件大小

567.5 Kbytes

页面数量

2

生产厂商

DIODES

中文名称

美台半导体

网址

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数据手册

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更新时间

2025-11-28 9:11:00

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PI2DBS32212规格书详情

PI2DBS32212属于集成电路(IC)的模拟开关-特殊用途。由美台半导体制造生产的PI2DBS32212模拟开关 - 特殊用途特殊用途模拟开关通过固态设备路由模拟信号。该系列产品的与众不同之处在于,这些模拟开关针对特定的应用,因此具有通用模拟开关通常所没有的独特功能。

Applications

Servers

Storage devices

Networking systems

Workstations

High-performance PCs

All-in-one PCs

Desktops

Laptops

产品属性

更多
  • 产品编号:

    PI2DBS32212XEBEX

  • 制造商:

    Diodes Incorporated

  • 类别:

    集成电路(IC) > 模拟开关 - 特殊用途

  • 包装:

    管件

  • 应用:

    USB

  • 多路复用器/解复用器电路:

    2:1

  • 开关电路:

    SPDT

  • 电压 - 电源,单 (V+):

    1.6V ~ 2V

  • 电压 - 供电,双 (V±):

    1.6V ~ 2V

  • 特性:

    USB 3.0

  • 工作温度:

    -40°C ~ 105°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    24-XFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    24-X1QFN(2,5x2,5)

  • 描述:

    PCIESWITCHX1-QFN2525-24T\u0026R3.5K

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