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PGSMBA43A中文资料友台半导体数据手册PDF规格书

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厂商型号

PGSMBA43A

功能描述

Low profile package

文件大小

615.85 Kbytes

页面数量

4

生产厂商

UMW

中文名称

友台半导体

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数据手册

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更新时间

2025-10-14 9:48:00

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PGSMBA43A规格书详情

FEATURES

• Low profile package

• Ideal for automated placement

• Glass passivated chip junction

• Available in uni-directional and bi-directional

• 600 W peak pulse power capability with a

10/1000 μs waveform, repetitive rate (duty

cycle): 0.01 %

• Excellent clamping capability

• Very fast response time

• Low incremental surge resistance

• Meets MSL level 1, per J-STD-020, LF maximum peak

of 260 °C

• AEC-Q101 qualified available

- Automotive ordering code: base P/NHE3 or P/NHM3

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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