PEB1757E数据手册集成电路（IC）的模拟开关-特殊用途规格书PDF
| 厂商型号 |
PEB1757E |
| 参数属性 | PEB1757E 封装/外壳为1397-BBGA；包装为卷带（TR）；类别为集成电路（IC）的模拟开关-特殊用途；PEB1757E应用范围：背板；产品描述：IC MUX/DEMUX STS192/STM64 1397CB |
| 功能描述 | Semiconductor Solutions for High Speed Communication and Fiber Optic Applications |
| 封装外壳 | 1397-BBGA |
| 制造商 | Infineon Infineon Technologies AG |
| 中文名称 | 英飞凌 英飞凌科技股份公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-8 17:30:00 |
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技术参数
- 产品编号：
PEB1757E
- 制造商：
MaxLinear, Inc.
- 类别：
集成电路（IC） > 模拟开关 - 特殊用途
- 系列：
TETHYS™
- 包装：
卷带（TR）
- 应用：
背板
- 多路复用器/解复用器电路：
4：2
- 工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
1397-BBGA
- 供应商器件封装：
1397-CBGA（40x40）
- 描述：
IC MUX/DEMUX STS192/STM64 1397CB
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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