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PEB1756E中文资料Semiconductor Solutions for High Speed Communication and Fiber Optic Applications数据手册Infineon规格书

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厂商型号

PEB1756E

参数属性

PEB1756E 封装/外壳为1397-BBGA;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的模拟开关-特殊用途;PEB1756E应用范围:背板;产品描述:IC MUX/DEMUX STS192/STM64 1397CB

功能描述

Semiconductor Solutions for High Speed Communication and Fiber Optic Applications

封装外壳

1397-BBGA

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-9-24 10:38:00

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技术参数

  • 产品编号:

    PEB1756E

  • 制造商:

    MaxLinear, Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > 模拟开关 - 特殊用途

  • 系列:

    TETHYS™

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 应用:

    背板

  • 多路复用器/解复用器电路:

    1:1

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    1397-BBGA

  • 供应商器件封装:

    1397-CBGA(40x40)

  • 描述:

    IC MUX/DEMUX STS192/STM64 1397CB

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
EXAR/艾科嘉
22+
BGA
17700
原装正品
询价
Exar
22+
1397CBGA (40x40)
9000
原厂渠道,现货配单
询价
EXAR/艾科嘉
25+
BGA-1397
860000
明嘉莱只做原装正品现货
询价
EXAR/艾科嘉
24+
BGA-1397
15000
原装正品/假一罚十/支持样品/可开发票
询价
EXAR/艾科嘉
2223+
BGA
26800
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险
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EXAR
24+
1397CBGA
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全现原装公司现货
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