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PDTC114EQB分立半导体产品的晶体管-双极(BJT)-单预偏置规格书PDF中文资料

PDTC114EQB
厂商型号

PDTC114EQB

参数属性

PDTC114EQB 封装/外壳为3-XDFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的晶体管-双极(BJT)-单预偏置;产品描述:PDTC114EQB/SOT8015/DFN1110D-3

功能描述

50 V, 100 mA NPN resistor-equipped transistors

丝印标识

D9

封装外壳

DFN1110D-3 / 3-XDFN 裸露焊盘

文件大小

326.82 Kbytes

页面数量

18

生产厂商 Nexperia B.V. All rights reserved
企业简称

NEXPERIA安世

中文名称

安世半导体(中国)有限公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-8-5 18:25:00

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PDTC114EQB规格书详情

Features and benefits

• 100 mA output current capability

• Built-in resistors

• Simplifies circuit design

• Reduces component count

• Reduces pick and place costs

• Low package height of 0.5 mm

• Suitable for Automatic Optical Inspection (AOI) of solder joint

产品属性

  • 产品编号:

    PDTC114EQBZ

  • 制造商:

    Nexperia USA Inc.

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - 双极(BJT)- 单,预偏置

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 晶体管类型:

    PNP - 预偏压

  • 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):

    30 @ 5mA,5V

  • 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值):

    100mV @ 500µA,10mA

  • 电流 - 集电极截止(最大值):

    100nA

  • 安装类型:

    表面贴装,可润湿侧翼

  • 封装/外壳:

    3-XDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    DFN1110D-3

  • 描述:

    PDTC114EQB/SOT8015/DFN1110D-3

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