包装：散装 类别：原型开发，制造品 适配器，分接板 描述：SOIC28W/N AND SOP28 TO DIP SMT A

CHIPQUIK

奇普奎克

ENERCON P/N M3001-1 Liquid Cooled Cold Plate Specifications and Parameters

Design Features1 • Two sides cooling • Adaptable design platform • Controlled Pressure drop (using internal orifices) • High pressure (burst-proof)2: 300 [psi] • Leakage proof3: 250 [psi] • Pressure loss @ 1[GPM] : 15[psi] (see table below) • Quick release valves • Internal orifice • Max

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ENERCON

N/A

RESI(开步睿思)

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POWER

微源半导体

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DIP

TE

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