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PA0206-S_焊接拆焊返修产品 焊接模版模板-奇普奎克

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原厂料号:PA0206-S品牌:Chip Quik Inc.

资料说明:DFN-16 STENCIL

PA0206-S是焊接,拆焊,返修产品 > 焊接模版,模板。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生产封装的PA0206-S焊接模版,模板焊接模版和模板是在 PCB 电路板特定区域涂覆焊膏时使用的罩板。模版类型包括 BGA、CSP、DFN、DFN/SON、FPC/FFC、HSOP、HTQFP、HTSSOP、LED、LED/DFN、LED/PLCC、LGA、LLP、LQFP、LSOP、迷你型 SOIC、MLP/DFN、MLP/MLF、MQFP、MSOP、PLCC、PLCC/JLCC、POS、PowerQSOP、PowerSOIC、PowerSSO、PowerSSOP、PQFP、PSOP、QFN、QFN/LFCSP、QSOP、RN、RQFP、SOIC、SON、SOP、SOT/SC、SSOP、TO/DDPAK、TO/DPAK、TQFP、TSOC、TSOP、TSSOP、TVSOP、uMAX、VSOP 和 VSSOP。

  • 芯片型号:

    pa0206-s

  • 规格书:

    原厂下载 下载

  • 企业简称:

    CHIPQUIK【奇普奎克】详情

  • 厂商全称:

    Chip Quik Inc.

  • 资料说明:

    DFN-16 STENCIL

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    PA0206-S

  • 制造商:

    Chip Quik Inc.

  • 类别:

    焊接,拆焊,返修产品 > 焊接模版,模板

  • 系列:

    Proto-Advantage PA

  • 包装:

    散装

  • 类型:

    DFN

  • 间距:

    0.020"(0.50mm)

  • 外部尺寸:

    1.300" 长 x 0.900" 宽(33.02mm x 22.86mm)

  • 内部尺寸:

    0.197" 长 x 0.157" 宽(5.00mm x 4.00mm)

  • 中心导热垫:

    0.354" 长 x 0.096" 宽(9.00mm x 2.45mm)

  • 材料:

    不锈钢

  • 描述:

    DFN-16 STENCIL

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