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- 厂家型号:
PA0170
- 制造商:
- 库存数量:
0
- 类别:
- 包装:
散装
- 更新时间:
2024-6-11 11:46:00
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0
散装
2024-6-11 11:46:00
原厂料号:PA0170品牌:Chip Quik Inc.
资料说明:MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
PA0170是原型开发,制造品 > 适配器,分接板。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生产封装的PA0170适配器,分接板该产品家族中的产品通过在元器件贴放区(通常用于细间距的表面贴装集成电路)与通常在引脚中心之间有较大距离的互连区之间提供互连,为连接连接器、集成电路或类似器件的电触头提供更大的便利。常见的应用是适应无焊试验板的使用,对于没有提供试验板兼容封装的元器件来说,这是一种原型开发方法。
描述
PA0170
Chip Quik Inc.
原型开发,制造品 > 适配器,分接板
Proto-Advantage
散装
SMD 至 DIP
MiniSOIC EP
8
0.026"(0.65mm)
0.062"(1.57mm)1/16"
FR4 环氧玻璃
0.700" x 0.400"(17.78mm x 10.16mm)
MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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Chip Quik |
23+ |
sop |
10000 |
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PULSE |
23+ |
SOP-6 |
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SOP6 |
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