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PA0063-S	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：焊接，拆焊，返修产品焊接模版，模板描述：STENCIL QFN-20 .5MM	CHIPQUIK 奇普奎克	CHIPQUIK
PB0063E	文件：979.69 Kbytes Page：10 Pages	Mobile power management solution Typical applications ◆ Mobile power/power bank; ◆ Backup power for mobile phones, tablets and other portable devices 文件：979.69 Kbytes 页数：10 Pages	HOTCHIPHotchip Technology Co.,Ltd 华芯邦深圳市华芯邦科技有限公司	HOTCHIP
PG0063	文件：78.67 Kbytes Page：2 Pages	SMT POWER INDUCTORS UNSHIELDED DRUM CORE 文件：78.67 Kbytes 页数：2 Pages	pulse	pulse
PIPD-S0063	文件：128.62 Kbytes Page：2 Pages	Pigtail Integrated InGaAs PIN Photodiode 文件：128.62 Kbytes 页数：2 Pages	OPLINK	OPLINK

产品属性

产品编号：
PA0063-S
制造商：
Chip Quik Inc.
类别：
焊接，拆焊，返修产品 > 焊接模版，模板
系列：
Proto-Advantage PA
包装：
散装
类型：
QFN/LFCSP
间距：
0.020"（0.50mm）
外部尺寸：
1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）
内部尺寸：
0.157" 长 x 0.157" 宽（4.00mm x 4.00mm）
材料：
不锈钢
描述：
STENCIL QFN-20 .5MM

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更多PA0063-S供应商更新时间2025-12-24 10:09:00

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