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P1AFS600集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF中文资料

P1AFS600
厂商型号

P1AFS600

参数属性

P1AFS600 封装/外壳为256-LBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA

功能描述

Fusion Family of Mixed Signal FPGAs

封装外壳

256-LBGA

文件大小

18.2173 Mbytes

页面数量

334

生产厂商 Microsemi Corporation
企业简称

MICROSEMI美高森美

中文名称

美高森美公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-6-22 22:59:00

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产品属性

  • 产品编号:

    P1AFS600-2FG256I

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Fusion®

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    256-LBGA

  • 供应商器件封装:

    256-FPBGA(17x17)

  • 描述:

    IC FPGA 119 I/O 256FBGA

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