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P1AFS600-2FG484集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
P1AFS600-2FG484 |
| 参数属性 | P1AFS600-2FG484 封装/外壳为484-BGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）；产品描述：IC FPGA 172 I/O 484FBGA |
| 功能描述 | Fusion Family of Mixed Signal FPGAs |
| 封装外壳 | 484-BGA |
| 文件大小 |
18.78044 Mbytes |
| 页面数量 |
334 页 |
| 生产厂商 | Microsemi Corporation |
| 企业简称 |
MICROSEMI【美高森美】 |
| 中文名称 | 美高森美公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-6-21 11:10:00 |
| 人工找货 | P1AFS600-2FG484价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
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产品属性
- 产品编号：
P1AFS600-2FG484
- 制造商：
Microchip Technology
- 类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：
Fusion®
- 包装：
托盘
- 电压 - 供电：
1.425V ~ 1.575V
- 安装类型：
表面贴装型
- 工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
- 封装/外壳：
484-BGA
- 供应商器件封装：
484-FPBGA（23x23）
- 描述：
IC FPGA 172 I/O 484FBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROSEMI/美高森美 |
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