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MicrochNA

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Microchip / Microsemi原装

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Microsemi(美高森美)FPBGA-256(17x17)

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Microsemi Corporation256-FPBGA(17x17)

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Microchip Technology256-LBGA

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Microsemi Corporation456-BBGA

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Microsemi256-FPBGA

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Microsemi Corporation256-FPBGA(17x17)

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Microchip Technology256-LBGA

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P1AFS600-2FG256功能描述:IC FPGA PIGEON POINT 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）

P1AFS600-2FG256I功能描述:IC FPGA PIGEON POINT 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23）

产品属性

  • 产品编号：

    P1AFS600-2FG256

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 类别：

    集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）

  • 系列：

    Fusion®

  • 包装：

    托盘

  • 电压 - 供电：

    1.425V ~ 1.575V

  • 安装类型：

    表面贴装型

  • 工作温度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封装/外壳：

    256-LBGA

  • 供应商器件封装：

    256-FPBGA（17x17）

  • 描述：

    IC FPGA 119 I/O 256FBGA

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