OTH-Q175863A-00-DN_风扇热管理热-垫片-Laird Technologies - Thermal Materials

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厂家型号：
OTH-Q175863A-00-DN
制造商：
Laird Technologies - Thermal Materials
库存数量：
500
类别：
风扇热管理热-垫片
包装：
袋
更新时间：
2025-8-1 16:18:00

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原厂料号：OTH-Q175863A-00-DN品牌：Laird Technologies - Thermal Materials

资料说明：THERM PAD 28MMX28MM

OTH-Q175863A-00-DN是风扇，热管理 > 热 - 垫，片。制造商Laird Technologies - Thermal Materials生产封装的OTH-Q175863A-00-DN热 - 垫，片这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。

芯片型号：
oth-q175863a-00-dn
规格书：
原厂下载下载
资料说明：
THERM PAD 28MMX28MM

产品属性

类型
描述
产品编号：
OTH-Q175863A-00-DN
制造商：
Laird Technologies - Thermal Materials
类别：
风扇，热管理 > 热 - 垫，片
系列：
Tpcm™ 580
包装：
袋
类型：
相变垫，片材
形状：
方形
外形：
28.00mm x 28.00mm
厚度：
0.0100"（0.254mm）
材料：
相变化合物
粘合剂：
胶粘 - 两侧
颜色：
灰色
热阻率：
0.02°C/W
导热率：
3.8W/m-K
描述：
THERM PAD 28MMX28MM

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OTH-Q175863A-00-DN

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