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OR3T556BA256I-DB中文资料IC FPGA 223 I/O 256BGA数据手册Lattice规格书

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厂商型号

OR3T556BA256I-DB

参数属性

OR3T556BA256I-DB 封装/外壳为256-BGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 223 I/O 256BGA

功能描述

IC FPGA 223 I/O 256BGA

封装外壳

256-BGA

制造商

Lattice Lattice Semiconductor

中文名称

莱迪思 莱迪思半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-11-24 20:00:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :OR3T556BA256I-DB

  • 生产厂家

    :Lattice

  • 总 RAM 位数

    :43008

  • I/O 数

    :223

  • 栅极数

    :80000

  • 电压 - 电源

    :3V ~ 3.6V

  • 安装类型

    :表面贴装

  • 工作温度

    :-40°C ~ 85°C(TA)

  • 封装/外壳

    :256-BGA

  • 供应商器件封装

    :256-BGA(17x17)

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
LATTICE(莱迪思)
24+
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