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Structure
1.1 Chip Size : 0.80mm X 0.80mm
1.2 Chip thickness : 280±20um
1.3 Metallization : Top - Al, Bottom - Au
1.4 Passivation : Silicon Nitride
1.5 Bonding Pad Size
- Emitter : 140um
- Base : 100um X 100um
1.6 Active Area : 0.64mm X 0.64mm
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
OPTEK原装 |
25+ |
DIP |
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OPTEK |
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DIP |
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OPTEK |
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SMT |
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TT Electronics |
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NA |
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OPTEK原装 |
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SMT |
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